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WHZ无机纳米硅厚层找平系统

WHZ无机纳米硅厚层找平系统

创新:完全替代混凝土 高流态、自密实:流动性好,可机械泵送,无需振捣. 厚层施作:单次施工厚度10—50mm (>30mm以上施工须配合豆石等粗骨料使用,洋询厂家技术人员)

cp_11.jpg销售服务热线:13808225252

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工程性能

主要成分:

特种水泥、高铝水泥、粗细骨料、纳米硅粉、抗裂纤维素、改性助剂、流平剂、增塑剂等外加剂。


产品特点

创新:完全替代混凝土

高流态、自密实:流动性好,可机械泵送,无需振捣.

厚层施作:单次施工厚度10—50mm (>30mm以上施工须配合豆石等粗骨料使用,洋询厂家技术人员)

高早强:12小时可上人,7天后抗压强度>30MPa 

低收缩:收缩率<0.05%

免养护:自养护,免洒水,也无需专用养护剂.

无机纳米硅厚层找平系统是由多种活性成分组成的干混型粉状材料,现场拌水即可使用。稍经刮刀展幵,即可获得 高平整基面。硬化速度快,(夏季72小时/冬天96小时)后即可进行后续工作。使用安全、绿色环保、A级防火、无污 染、美观、不易空鼓、开裂、快速施工与快速投入使用、大大的减少业主综合成本是无机纳米硅厚层找平系统的特色。


施工工艺
其他

适用范围:

单次找平精度<3mm/2m的住宅商迚楼地面精找平,停车场基础精找平,工厂车间物流仓储精找平,地暖地面精找平。以及面层自流平水泥、环氧磨石、水泥基磨石、环氧薄涂、瓷砖薄贴、木地板、PVC、编织地毯铺设的高强精找平基面。